群智咨询发文称，由于AI/HPC需求持续转化为对先进封装产能的刚性消耗，先进封装需求持续高增长，封装行业迎来量价齐涨的黄金周期，伴随而来的是2.5D/3D封装市场规模的爆炸式增长。2026年全球先进封装市场规模预计将达到587亿美元，同比增长约97%。
先进封装需求持续高增长，供应不足持续到2027年，拐点或将在2027年下半年到来
在AI算力需求带动下，全球半导体产业正迎来前所未有的供需错配周期。AI数据中心的增长不仅在存储芯片制造端面临供应紧张，也给先进封装环节带来了巨大需求。
根据群智咨询调研， 2022-2026年，全球先进封装(先进封装定义：2.5D/3D封装，下同)产能均处于供不应求状态，如2025年全球先进封装产能需求约为146K/月(封装产能按12英寸晶圆等效换算，下同)，供需比约为-23%，大量订单排期超过一年。事实上，自从2022年以来，先进封装产能始终不足，产业需要逐年消化上年订单，这对封装产业链的产能布局提出了持续而迫切的需求信号。
在这样的短缺危机下，封装厂商积极布局，持续扩产以抓住产业升级机遇。根据群智咨询数据，全球先进封装产能在2025-2030年间保持41%的复合年均增长率，2025-2027年间则高达77%。预计到2027年下半年，全球先进封装产能将达到平衡点，并进入相对温和的增长周期。
AI需求持续传导，先进封装百花齐放，HBM封装成大陆厂商增长新引擎
台积电(TSM.US)作为先进封装的技术定义者，在先进封装赛道“一超多强”的格局中扮演了重要角色。2025年，台积电在全球先进封装产能中拥有58%的份额。凭借其在前道制造的代工技术，以及与后道封装一体化运作的优势，其在先进封装领域的优势难以被其他竞争者，特别是从事单一封装工序的竞争者超越。
群智咨询认为，在先进封装需求日益增长的背景下，台积电一方面积极扩产封测新厂，另一方面将原有成熟制程代工产能优化整合，将厂房、人力等资源倾斜给先进封装业务，预计2026年台积电先进封装产能将同比增长约84%。
日月光、安靠等传统封装巨头，除了受惠于台积电的外溢订单外，也正凭借深厚的资本积累与规模化产能优势，加速抢占先进封装市场份额。日月光2026年资本支出高达70亿美元，创下历史新高，预计其先进封装业务收入将同比增长一倍；安靠则在与台积电合作的同时，也正推动和英特尔在EMIB技术路线合作，通过其地缘优势争取更多谷歌、Meta等客户的订单。
中国大陆封装厂商一方面抓住国产化机遇，在先进封装这个受地缘政治和技术管制影响较小的领域快速发展，如长电科技（600584）利用其全栈技术布局为基础，先进封装为突破点，和长江存储、华为海思等客户的积极合作，取得了显著业绩增长；另一方面，中国大陆厂商也在积极争取海外市场份额，如通富微电（002156）作为AMD的核心供应商，已收购AMD在中国苏州和马来西亚槟城两个生产基地各85%股权，实现战略深度绑定。此外，华天科技（002185）(002185.SZ)、沛顿科技、海太半导体等中国大陆厂商也抓住AI浪潮和国产算力芯片发展带来的HBM封装增长机遇，在产业链中逐步巩固地位。
先进封装开启产业“黄金周期”，面板厂商逐步进入赛道
群智咨询预计，先进封装价格在下游需求和上游封测材料价格双双上涨的背景下，涨价趋势至少将维持到2026年底。未来随着产能需求适配、多元竞争常态化，先进封装价格趋势也将逐步回归理性，伴随市场规律缓步回调。
由于2.5D/3D先进封装的高价值量，其价格远高于传统2D封装，与倒装封装相比，2.5D封装的价格高达5倍以上，这使得先进封装业务为积极布局的相关厂商贡献了可观营收，成为受人瞩目的增长点。台积电、日月光等头部厂商已完成较多技术沉淀和产能布局，先进封装营收比例在未来3年内呈现快速增长趋势。中国大陆厂商在技术和产能上尚处于追赶阶段，且原本业务结构中传统封装订单较多，先进封装营收呈现增长趋势，但相对缓和。
FOPLP(扇出型面板级封装)凭借其在成本和封装效率等方面的优势，有望以低成本方案的角色跻身2.5D封装的主流技术路线，因此也受到众多厂商的关注。除传统封装厂商如台积电、三星、英特尔、日月光等均已开启FOPLP布局外，面板厂商也在FOPLP领域寻求业务增长和技术转型的契机。如群创已成功量产FOPLP，与传统IDM巨头如意法半导体、恩智浦等建立合作关系，还为SpaceX提供射频芯片封测。其他面板厂商如京东方、华星、天马等也在积极推动FOPLP的规划。此尽管FOPLP目前仍处在技术起步阶段，切入高端产品仍需2-3年积累，但其在成本、技术和供应链多元化上的核心价值正逐步显现，使其成为各厂商在新一轮产业升级中不容错失的战略要地。此外，京东方与维信诺（002387）也在评估以玻璃基封装载板供应为核心的先进封装业务机会。
另一方面，韩国面板厂商如SDC和乐LGD则将玻璃中介层视为潜在机遇。玻璃中介层作为中间基板，可实现2.5D封装中高密度的芯片间互连，其在结合AI加速器与高带宽内存的高性能封装结构中的重要性日益凸显。
主要面板制造商正试图突破传统显示面板制造的边界，将业务拓展至半导体封装领域。先进封装不再是半导体封装企业的专属市场，而正逐渐成为面板制造商凭借现有制造能力切入的全新增长领域。随着AI半导体需求扩大、HBM封装需求增长，以及2.5D/3D封装产能持续紧缺，面板制造商将选择何种技术路径，以及其实现商业化的速度将成为业界关注重点。
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